光模塊企業計劃發行可轉債，加速布局AI基礎設施市場

某光模塊龍頭企業最近公布了一項重要計劃，擬發行可轉換公司債券募集資金，總額不超過18.8億元。這筆資金將主要用於兩個項目:9.6億元投入成都高速率光模塊擴建項目，9.2億元用於泰國高速率光模塊新建項目。

全球算力需求正在快速增長，光模塊作爲連接服務器、構建AI算力集羣的關鍵組件，海外市場需求集中爆發。AI應用對光模塊的性能、質量和供應穩定性提出了更高要求。近年來，國內幾家光通信龍頭企業憑藉優質產品和穩定供應，在全球高端市場取得了突破性進展。在AI時代，中國光模塊行業能否提供穩定、大量的產能，將逐漸成爲影響全球AI發展速度的關鍵因素。從更宏觀的角度來看，光模塊作爲AI核心環節的產能儲備，不僅關係到企業自身發展，還將影響中國在全球高端制造業的話語權。

該公司此前在2020年12月完成了一輪16.5億元的融資，用於高速光模塊產能建設。這輪融資後新增的產能，成爲公司在全球AI浪潮中抓住機遇的關鍵。融資後，公司2021年和2022年的攤薄ROE持續增長，2023年則借助新產能抓住AI市場機遇，實現了行業底部的突破。作爲行業龍頭，該公司能夠準確把握產業週期和產能需求，此次融資有望進一步提升公司的經營質量和行業地位。

當前，海外AI發展呈現加速態勢，從新一代AI芯片的推出到大型語言模型能力的提升，都反映了這一趨勢。產業層面也在發生重大變化，多家科技巨頭紛紛加大對AI硬件基礎設施的投入。這些變化爲國內光模塊龍頭企業帶來了更多發展機遇。

在AI需求持續推動下，高速光模塊的市場空間有望進一步擴大，高速產品預計將加速放量。然而，投資者也需注意AI發展不及預期、算力需求不及預期以及市場競爭加劇等潛在風險。