Ikaネットワーク:ア秒級MPCインフラストラクチャ

一、Ikaネットワークの概要と位置付け

Ikaネットワークは、Sui財団によって戦略的な支援を受けた革新的なMPCインフラであり、その最も顕著な特徴はミリ秒未満の応答速度です。IkaはSuiと基盤設計理念において高度に一致しており、将来的にはSui開発エコシステムに直接統合される予定です。

Ikaは新しいセキュリティ検証レイヤーを構築しており、Suiエコシステムの専用署名プロトコルとして機能すると同時に、業界全体に標準化されたクロスチェーンソリューションを提供しています。その層別設計はプロトコルの柔軟性と開発の利便性の両方を考慮しており、MPC技術が多チェーンシナリオで大規模に適用される重要な実践になることが期待されています。

1.1 コア技術の解析

Ikaネットワークの技術実装は高性能分散署名を中心に展開されており、主な革新点には以下が含まれます:

• 2PC-MPC署名プロトコル: 改良された二者MPC方式を採用し、署名操作を「ユーザー」と「Ikaネットワーク」の2つの役割が共同で参加するプロセスに分解します。

• 並行処理: 単一の署名操作を複数の同時サブタスクに分解し、Suiのオブジェクト並行モデルを組み合わせることで速度を大幅に向上させます。

• 大規模ノードネットワーク:数千のノードが署名に参加でき、各ノードは鍵の断片の一部のみを保持します。

• クロスチェーン制御とチェーン抽象: 他のチェーン上のスマートコントラクトがIkaネットワーク内のアカウント(dWallet)を直接制御できるようにします。

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1.2 IkaのSuiエコシステムへの影響

Ikaのローンチ後、Suiの能力の境界を拡張する可能性があります:

• Suiにクロスチェーン相互運用能力をもたらす
• 非中央集権の資産保管メカニズムを提供
• クロスチェーンインタラクションプロセスの簡素化
• AI自動化アプリケーションに多要素認証メカニズムを提供する

1.3 Ikaが直面している課題

• より広範な受け入れを得る必要がある "ユニバーサルスタンダード" としてクロスチェーン相互運用性を実現するために
• MPC 署名の権限を取り消すのが難しい
• Suiネットワークの安定性に依存する
• DAGコンセンサスモデルがもたらす新たな課題

二、FHE、TEE、ZKPまたはMPCに基づくプロジェクトの比較

2.1 FHEの

ザマ & コンクリート:

• "階層的ブートストラッピング"戦略を採用
• "混合エンコーディング"をサポート
• "キーラッピング"メカニズムを提供

フェニックス:

• EVM命令セットに最適化
• オフチェーンオラクルブリッジモジュール

2.2ティー

オアシスネットワーク:

• "階層的信頼ルート"の概念を導入する
• ParaTimeインターフェースを使用する
• "耐久性ログ"モジュールの開発

2.3 ZKPの

アステカ:

• "インクリメンタルリカーシブ"技術を統合
• 並列化深さ優先探索アルゴリズムを使用する
• "ライトノードモード"を提供

2.4 MPCの

パーティシアブロックチェーン:

• SPDZプロトコルに基づく拡張
• "前処理モジュール"を追加
• 動的ロードバランシングをサポート

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3. プライバシー保護コンピューティング FHE、TEE、ZKP、MPC

3.1 異なるプライバシー計算ソリューションの概要

• 完全同型暗号(FHE): 暗号化された状態で任意の計算を行うことを許可します
• 信頼できる実行環境(TEE): コードを実行するための隔離された安全なメモリ領域を提供します。
• マルチパーティーセキュアコンピューティング(MPC): プライベート入力を漏洩させることなく、複数の当事者による関数の出力を計算すること
• ゼロ知識証明(ZKP): 追加情報を漏らすことなく、ある主張が真であることを検証する

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3.2 FHE、TEE、ZKP、および MPC の適応シナリオ

• クロスチェーン署名：MPCとTEEが適しています
• DeFiシーン:MPCはマルチシグウォレット、金庫保険などの分野で広く応用されています
• AIとデータプライバシー:FHEはセンシティブデータ処理において明らかな利点を持っています

3.3 異なるプランの差異

• Performance & Latency: 最も低い TEE、最も高い FHE、中央の ZKP と MPC
• 信頼仮定:FHEとZKPは第三者を信頼する必要がなく、TEEはハードウェアに依存し、MPCは参加者に依存する
• 拡張性:ZKPとMPCは自然に水平スケーリングをサポートします
• 統合の難易度: TEEは最低、ZKPとFHEは専用回路が必要、MPCはプロトコルスタックの統合が必要

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四、マーケットの見解と今後の展望

• 単一の最適なソリューションは存在せず、各技術にはそれぞれの利点と制限があります
• 未来のトレンドは、さまざまな技術の相互補完と統合である可能性があります。
• モジュール化ソリューションが主流になるでしょう。具体的なニーズに応じて適切な技術の組み合わせを選択します。

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